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编者按在行业低迷和金融危机的双重打压下，2008年全球半导体产业出现了自2002年以来的首次下滑。市场调研公司iSuppli报告显示，去年全球半导体市场跌去5.4%。而2009年还会继续萎缩17%。不过，种种迹象表明，复苏的种子已经在今年的Q2开始发芽，并在Q3抽出新绿。从这个意义上来说，2009虽然仍是一个难熬的冬天，但是仍然值得欣慰。 |
iSuppli预测，2010年前两个季度的营业收入将略低于2009年第四季度，但明年下半年将有强劲的表现。这将导致2010年全球半导体营业收入增长13.8%，结束连续两年的跌势。随着形势趋于稳定，随后几年半导体行业将恢复到一位数的百分比增长率……[详细]
Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim Feldhan认为今年第四季度前景尚好……[详细] IC市场正在复苏。目前，市场迹象喜忧参半。Semico将下滑数据从-12%下调到-10%，而Gartner，FBR以及HSBC则给出了两个负面数据和两个正面数据。Gartner认为，Q4硅晶圆的需求将会较Q疲软，而FBR给出的数据显示Qualcomm上月在两家代工厂的芯片产量减少。不过，亚太IC市场却在迅速抬头，而晶圆厂的业务也在稳定回升。IC市场正在复苏。然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑……[详细]
2009年10月28日，Angelou Economics公司创始人兼首席执行官Angelos Angelou 在ISMI的专题报告会上警告说：“经济问题还没有完，未来仍有威胁。我们还有事情一些问题需要解决，前方并不完全是一片光明”。这份令人警醒的报告题为《美国经济恢复――好的、坏的和危险的》，Angelou作了一些预测，并提出了推动经济前进的建议。这次报告会由隶属于国际半导体制造联盟的国际半导体技术制造协会(ISMI)赞助……[详细]
NAND Flash产业受到苹果(Apple)备货和智能手机内嵌存储器的带动，32Gb容量的MLC型NAND Flash均价大涨至7.5美元，存储器模块厂9月营收在NAND Flash和DRAM芯片价格双双大涨的带动下，预计可再次创下新高，同时第3季获利也将雨露均沾；群联9月营收续创历史新高，创见也受惠欧洲市场买气回笼，9月预计可达新台币30亿～35亿元，威刚更在PC OEM的DRAM模块订单涌入下，9月营收预估可达35亿～40亿元……[详细]
2009年9月22日，摩根士丹利分析师韩亘（Keon Han）在周一的报告中指出，DRAM芯片销售在2010年将会达到224亿美元，较今年的184亿美元增长21%。在摩根士丹利分析师上调了三星电子、海力士和三家台湾芯片制造商的股价预期之后，韩国和台湾芯片股周一普遍出现上涨。此外，2008年全球DRAM芯片售价曾下滑了50%以上，但今年以来DRAM芯片的售价已上涨了一倍左右。而瑞萨也在周一宣布上调芯片售价……[详细]
经济危机爆发以来，半导体行业一直处于负增长，针对这种情况， 8月20日在深圳召开的“2009 中国半导体分立器件市场年会”上，中国半导体行业协会徐小田秘书长表示，我国半导体行业将会止跌回升，产业深层次发展除政策扶持外还需企业自己摸索。 [详细]
“虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大，但以中国内需市场为突破口和切入点，中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”就中国半导体产业发展的现状和未来，以及产业发展的策略和重点等热点话题,中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。[详细]
今年上半年，我国集成电路企业运营状况明显改善，这在很大程度上得益于我国政府实施的积极财政政策和适度宽松的货币政策。不过，包括俞忠钰、长电科技于燮康、中芯国际陈秋峰、华虹NEC邱慈云在内的专家都指出：目前我国IC设计公司还比较弱小，国内主要的晶圆代工厂还严重依赖海外客户，就目前的环境而言，更需要政府的大力支持以渡过难关，特别是在依靠企业自身力量和市场配置资源难以突破、必须突出国家意志才能取得成功的关键领域更是如此。俞忠钰表示，企业整合重组和产业结构调整进展缓慢是当前我国半导体产业发展中存在的……[更多]
根据中国半导体行业协会的统计数据，今年上半年，集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%。记者了解到，与芯片制造和封装大幅下滑相比，在集成电路设计业表现活跃的一些城市，如深圳、北京和上海等地，集成电路设计业同样呈现正增长，成为当地半导体行业的发展“亮点”。这主要归功于国内大项目的带动以及国内内需市场的快速恢复。很多企业的利润都下滑了，仍然没有出现领头羊的发展模式，另外国集成电路设计业的总体实力较弱，且差距还在进一步扩大。下一步我们给自己怎样的定位，采取什么样的发展模式……[更多]
10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会——“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(IC China 2009)如期在苏州举行。随着各国政府救市政策的逐步见效，半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上，围绕应对危机和产业市场前景，业界领袖各表高见。国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁Myers先生认为，全球半导体产业经历了危机的历练，正在不断向好，2010年将全面复苏，并且2011年有望达到两位数增长。他说，尽管全球半导体产业面临技术瓶颈、研发成本、供应链变革等多重挑战，但他仍然对中国市场表示乐观……[更多]