高级搜索
阿里巴巴·商业资讯
集成电路专题
行业动态　　 新品快讯
·错位竞争发展集成电路产业区…
·借力创建国家创新型城市，深圳IC产业前景
·嵌入式系统是嵌入式软件与IC发展基础
·无锡：半导体行业人才储备基地在揭牌
·辽集成电路与电子系统设计联…
·苏州集成电路设计产业遭遇人…
·73S12xxF集成电路批量供应 …
·政府发挥地域优势 力推厦门IC平台设计产业
·奥地利微电子发布1A超低压差稳压器
·微电子发布高分辨率角度位置传感器AS5134
·Maxim推出用于DDR高速缓冲存储器电池备份
·松下开发出信号放大率为22dB的低噪音GaN集
·最新皮瓦集成电路刷新最低功…
·Aviza正式推出Versalis fxP为TSV提供单一
·LSI新一代前置放大器TrueStore PA8800出炉
·微半导体与奇美光电推出LED电视背光
　
技术创新　　 阿里报价
·32纳米后段清洗工艺开发采用FSI单晶圆清洗
·Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成
·研究人员开发了一种新型的可拉伸硅集成电
·全新光罩检查系统TeraFab系列（KLA-Tenco
·RS提供手机集成电路的各种测…
·阿尔卡特朗讯研发成功新型光电子集成收发
·MIMO技术在移动WiMAX中的应用
·Wavesat 利用IBM半导体技术开发4G移动WiM
·07月26日阿里巴巴集成电路网…
·07月25日阿里巴巴集成电路网…
·07月24日阿里巴巴集成电路网…
·07月23日阿里巴巴集成电路网…
·07月22日阿里巴巴集成电路网…
·07月21日阿里巴巴集成电路网…
·07月20日阿里巴巴集成电路网…
·07月19日阿里巴巴集成电路网…
　
国内要闻　　 国际要闻
·支撑产业落后是半导体产业瓶颈
·我国半导体技术水平发展为硅材料产业带来
·半导体硅材料行业需破解原材料涨价难题
·从现场照片看汶川地震后真实的成都电子工
·海峡两岸集成电路产业项目对…
·中国集成电路面临转型
·华天科技拟收购天胜电子100%股权
·辽宁省四高校建集成电路人才…
·VLSI探讨半导体工艺、设计的融合
·“跨栏”市场 中国IC设计企业成功之路
·IC设计产业加速发展
·LED驱动市场前景可期，本土电源IC厂商积极
·外国仪器行业发展呈现四大特点
·2007年混合集成电路日本市场…
·电子纸：技术推动应用
·下一代便携式设备的电源管理挑战及最新解
　
分析调查　　 政策法规
·分析：光纤技术的摩尔定律终结了吗？
·发展IC设计企业，服务、技术和标准，一个
·汽车集成电路市场前景广阔
·德州仪器预见2020年科技趋势，揭示未来热
·北京市集成电路设计企业及产…
·关于《鼓励软件产业和集成电路
·江苏省鼓励软件产业和集成电路
·国家计委会发出清理整顿IC卡收费的通知