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集成电路专题
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新品快讯
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国内
集成电路
产业复苏在望
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3大EDA业者抢搭中国大陆数百亿核高基列车
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集成电路
:武汉新芯上调量产…
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Mentor扩展版流程出炉,助力客户迎接更多
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温总理调研国家IC设计无锡产业化基地
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BCD发布与Power Integrations之间诉讼达成
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09年将是中国
集成电路
设计行…
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中兴
集成电路
已更名国民技术…
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TI推出TPS6507x系列单芯片电源管理集成电
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凌力尔特推出微功率多功能电源管理集成电
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安森美推出超低耗电、高精度模拟电压参考
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惠瑞捷针对成本敏感的
集成电路
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惠瑞捷为成本敏感型
集成电路
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惠瑞捷半导体推出一款新型测试系统V101
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恩智浦半导体于2009国际
集成电路…
技术创新
阿里报价
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高亮度LED应用为LED驱动器
集成电路…
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自制 CMOS
集成电路
测试仪
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诺发创新的32纳米介电质技术降低RC迟滞
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集成电路
制造工艺状态的表达…
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集成电路
制造工艺状态的表达…
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混合
集成电路
的电磁兼容设计…
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CMOS
集成电路
使用时的技术…
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辉煌的五十年――纪念
集成电路
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11月09日阿里巴巴
集成电路
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11月08日阿里巴巴
集成电路
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11月07日阿里巴巴
集成电路
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11月06日阿里巴巴
集成电路
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11月05日阿里巴巴
集成电路
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11月04日阿里巴巴
集成电路
网…
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11月03日阿里巴巴
集成电路
网…
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11月02日阿里巴巴
集成电路
网…
国内要闻
国际要闻
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上海
集成电路
产业2009年上半…
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集成电路
设计深圳产业化基地…
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官产学研专家齐聚为深圳龙岗
集成电…
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封装技术推动
集成电路
业发展…
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长电科技组建高密度
集成电路
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混合
集成电路
步入SOP阶段我…
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我国
集成电路
产业坠入谷底上…
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我国极大规模
集成电路
制造装…
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中国电子信息产业已走出寒冬
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形成
集成电路
封装与自主品牌…
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联电完成
集成电路
晶圆产品碳…
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Altium最新NanoBoard3000亮相国际
集…
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国际
集成电路
展览会在深圳开…
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中国
集成电路
市场增速出现连…
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冰河期急单现踪
集成电路
设计…
分析调查
政策法规
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2009年第四季度
集成电路
市场…
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2009年中国
集成电路
市场发展…
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两会:
集成电路
和平板进口税…
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我国将取消
集成电路
制造业免…
集成电路最新资讯
2009年第四季度集成电路市场发展速
2009中国集成电路产业促进大会 暨
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英特尔、恒忆宣布相变存储里程碑
11月03日阿里巴巴集成电路网上报价
中国芯片市场反弹,2010年有望强劲
LED巨头飞利浦考虑深圳扩产
中国多晶硅产能超全球需求2倍
2009第三季度白光LED价格微降
发光二极管:点亮半导体照明之路
亚洲质量控制数据显示 中国出口开始
明年电容触摸屏技术是否会迎来市场
MLCC需满足未来电子设备小型化高性
日本芯片10年惨淡经营 复苏前夕仍难
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11月01日阿里巴巴集成电路网上报价
10月31日阿里巴巴集成电路网上报价