据阿根廷《21世纪趋势》周刊网站报道,传统的冷却系统是利用紧贴芯片的散热片上安装的小风扇装置吹走热空气,为设备降温,新研制的冷却系统虽然体积微小,散热能力却非常强。
这项研究的关键是设计出微型压缩机和蒸发器等部件。研究人员已经研制出一个设计压缩机的模型,并通过试验数据验证了这一模型的有效性,但还需进一步缩小压缩机的体积,使其效率尽可能提高。
这种新系统对未来计算机芯片的散热非常重要,因为未来芯片的产热能力将是目前芯片的10倍。参与研究的机械工程师埃克哈特·格罗尔指出,目前的一些冷却方法最多能将芯片的温度降至常温,而微型冷却系统能使这一温度比常温还低。这一优势将在未来催生出更小型高效的计算机。
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