半导体设备供应商竞技中国市场

市场调研公司ICInsights日前发布的报告显示，尽管中国半导体生产规模还相对较小，但中国的半导体消费市场2005年却增长了32%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。市场分析公司IDC也表示，未来5年中国的半导体产业将以两倍于整个半导体产业的增长速度增长。中国市场再一次吸引全球目光，在今年的SEMIC ONChina期间，浓郁的全球化色彩也印证了这一点。

    中国市场成为竞技舞台

    在中国市场，中芯国际、上海华虹等对市场的贡献毋庸置疑，已经是连续3年参加SEMICONChina的 Aviza公司在今年的SEMICONChina期间宣布，已经收到中芯国际订购RVP300和RVP550热处理系统的多系统订单，这些设备将运往中芯国际在北京的新工厂。Aviza公司总裁兼首席执行官JerryCutini表示，Aviza的目标就是要在中国树立起公司的品牌形象，把公司更多的产品引入中国。去年8月Aviza宣布合并拥有3 5年历史的英国老牌上市设备公司Trikon。同年12月Aviza与Trikon共同宣布了合并的完成。到目前为止，Aviza的产品包括了热处理、ALD、CVD、PVD和刻蚀等，服务的领域也大大扩展。另据了解，Aviza与七星华创的合作也在进一步的发展中。

    随着已注入光刻胶的应用不断上升，而与此同时可允许的材料损失和表面损坏水平程度不断下降，IC制造过程中的光刻胶去除已经成为整个产业界的挑战。微电子制造领域表面处理设备技术和服务全球性供应商FSI公司应时而动，发布了适用于FSI全新的ZETAG3喷雾清洗平台的ViPR技术。这项创新技术省去了绝大多数已注入光刻胶去除所需的灰化工艺步骤，通过省去了大约80%的前段(FEOL)灰化步骤，FSI为IC制造商提供了一套减少表面损害、材料损失、制造周期时间和资金投入的全面解决方案。FSI市场营销副总裁ScottBecker表示，ViPR技术能为IC 制造商提供通过减少材料损失和表面损坏、缩短加工周期和降低成本而增强其竞争优势的工艺方案。ViPR技术在65nm 和45nm制造工艺中会成为必需的技术，而且在目前的90nm制造工艺中会有所采纳应用。

    如今，高精密化、模块化和灵活性成为微组装设备面临的挑战。在这方面，高精度返修和微组装设备制造商FI NETECH，推出具有手动、半自动和全自动的FINEPLACER系统，通过模块化的设计使系统具备最大限度的工艺灵活性，并采用一种创新的专利的分光镜技术，从而确保设备的高精确性和可靠性。针对迅速增长的设备市场，FINETE CH股份有限公司首席执行官GunterKuerbis介绍，FINETECH十分看好中国市场，今年将在上海成立F INETECH支持和服务中心，为中国客户提供技术培训和服务。

    本地化服务能力进一步加强

    虽然我国代工制造业近年来发展迅猛，但不可否认，200毫米、0.18微米-0.35微米技术还是主流，成本始终是本土厂商关注的焦点。KLA-Tencor中国区总裁苏华认为，光有产品是不够的，只有良好的服务与支持才能更好地推动业务的发展。KLA-Tencor是半导体行业工艺流程控制和良率管理解决方案的主要供应商，今年KLA -Tencor携其3款Puma9000暗视野(暗场)系统、2800亮视野(亮场)系统以及eS32电子束检测系统亮相SEMICONChina，这些产品都是针对65纳米及以下工艺的，在SEMICONChina展会上推这些用于先进工艺的设备，苏华认为，在中国虽然90纳米并没有进入真正意义上的量产，但这对于中国晶圆代工厂尽早地接触和学习来讲还是具有战略意义。目前，中国市场占KLA-Tencor业务的不到10%，有着广阔的发展空间，对于未来两年K LA-Tencor在中国的发展，苏华认为，一方面要组织一支技术过硬，服务到位的团队，另一方面，则是要通过增加客户满意度来提升在中国的市场份额。

    随着半导体向65纳米和45纳米工艺发展，前段和后段晶片清洗技术都面临着新的挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新在接受记者采访时认为，半导体结构材料变得越来越脆弱，而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别是对于关键层而言，更需要革新技术加以应对，而这正是SEZ的优势所在。陈溪新介绍说，目前SEZ已经占单晶圆湿式处理市场65%的份额。而在中国市场，SEZ自2000年正式进入以来，则在硬件、工艺、软件等方面重点进行了本土技术人员的培训。国内的半导体设备厂商在良好的产业环境下，近年来取得了很大进步，陈溪新表示，SEZ愿与中国本土厂商开展各种形式的合作，但SEZ更看好中国合作伙伴的技术能力。

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