第三代集成模块电路板问世Imbera已做好量

　　嵌入式封装技术专业供应商Imbera（芬兰Espoo）将从其风险投资方获得加倍的投入，新增的资金将用于大幅度提高这家初创公司第三代集成模块电路板（IMB）技术的制造能力。

　　该公司还披露了向世界上最大的PCD制造商，日本的辑斐电株式会社（Ibiden）进行战略授权的消息。

　　Imbera的CEO Jeff Baloun向EE Times Europe介绍，第二轮融资已基本完成，数额将在2300万到2500万美元。

　　“这将公司的工艺水平提高一个层次，可以向工业界，特别是移动器件分支的ODM和OEM提供尺寸更小、价格更低的解决方案，可以获得更薄、更小的产品，而功能和电学性能都有提升，”Baloun这样介绍。

　　与传统的表面组装工艺不同，Imbera的IMB技术支持在有机电路基板上嵌入分离、有源和无源器件，而不是将其暴露在基板外面，这样就有效地减小了元件面积，将模块尺寸降低约30%。

　　该技术适合多种元件的嵌入，包括无源器件、ASSP、硅或砷化镓衬底的裸芯片，以及晶圆级CSP。

　　制造工艺可将元件嵌入到模块基板内，形成多芯片模块/系统级封装（SiP）器件。或者，采用该技术在主机板上嵌入元件，得到板上系统，可用于只需要再添加少数元件的应用，或者要求高电学和热学性能，需要非常高封装密度的应用。

　　工艺创新

　　Imbera的创始人和CTO Risto Tuominen补充说，该制造工艺采用标准的PCB和SMA流程和工艺，因此并不需要大规模的投资或更新技术。

　　Tuominen在赫尔辛基大学攻读博士学位时首先提出了该工艺，并从2002年开始将其商业化。最初的投资方包括芬兰的科技公司Elcoteq Networks和Aspocomp Group Oyj，在2005年完成了第一代IMB技术原型机的制作并实现了小规模量产。

　　2007年两个早期投资方的股权被极大地稀释了，Index Ventures，Northzone Ventures和Conor Venture Partners通过一轮融资获得了控股权。

　　三家VC将要进行新的注资以扩大生产规模，对此，Baloun只表示“生产的地点将在远东并将与一家上市公司进行合资。”

　　Imbera已经与韩国公司Daeduck Electronics Co Ltd.在PCB制造方面达成伙伴关系，不过Baloun并未确认是与Daeduck合资进行大规模量产制造。

　　该计划将购置相应的生产设备，发挥全部产能时可以实现每年1亿5千万美元的销售额。

　　Baloun补充说，与Ibiden“非常重要的”五年授权协议可以向客户保证该项技术的可信性，并提供了该电路板的第二个供应方。

　　“与Ibiden的紧密合作不仅表示得到了承认，更为将来与全球的、大规模的手机和半导体客户合作提供了一个好机会。”

　　预计在未来几个月内第二轮融资完成时，Elcoteq和Aspocomp的股权会进一步降低。

　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）