您当前位置:阿里巴巴 > 电子网电子资讯  > 正文

郑州首条晶圆封装测试生产线投产

时间:2008-05-12 09:28     来源: 维库电子市场网       文字选择:    

  晶诚科学园项目是我市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计划总投资10亿美元。

  晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点,产值可达每年1000万美元。晶圆封装测试生产线的投产不仅标志着晶诚科学园项目向成功迈出了重要一步,也标志着我市乃至我省第一条晶圆封装测试生产线和半导体相关产业已经顺利起步。

  副市长王庆海在致辞中表示,培育壮大高新技术产业是市委、市政府近年来实施工业强市重大战略的重要举措。晶诚科学园晶圆封装测试生产线的投产不仅对开发区、加工区电子信息主导产业的形成起重要的支撑作用,而且将对我市产业结构的转型升级起巨大促进作用。

  省委常委、市委书记王文超等领导共同启动晶圆封装测试生产线,并参观了生产车间。

  • 关于“电子元器件”的资讯
  • 更多
  • 关于“电子元器件”的供求信息
  • 更多
  • 关于“电子元器件”的帮帮问答
  • 更多
本网转载作品均注明出处,如转载作品侵犯作者署名权,并非出于本网故意,在接到相关权利人通知后会加以更正。本网以“法定许可”方式使用作品的报酬,已委托中华版权代理总公司代为转付。请相关作者直接与中华版权代理总公司联系,联系电话为:010-68003887    0
股票查询:   更多>>
  • 招商广告
  • 金融服务

无显示

news_web8