日本PCB及PCB周边产业近期要闻

时间：2008-04-14 10:57 来源：维库电子市场网文字选择：大中小

　　昭和电工（日本大型化学公司）3/24
　　因原材料价格剧增，公司将提高玻璃基底生产工艺的抛光材料售价。

　　NEC Semicon Package（NEC电子旗下封装子公司）3/25
　　将把汽车半导体封装月产量扩大到100万单位。

　　富士总研（日本市场研究公司）3/25
　　已发布2011年全球平面电视市场新预测。液晶电视产量将较2007年扩大75.9%，增至7900万台。

　　日本印刷电路行业协会（日本行业组织）3/26
　　已预测2008年日本印刷电路行业总体市场收入将扩大1.0%，至1.39万亿日元。到2012年，该市场收入将增至1.61万亿日元。

　　Nitta（日本电信模块供应商）3/26
　　正开发一种新型光波导模块，以满足美国市场需求。这种新模块将采用薄膜型石英波导。

　　NEC电子（日本大型设备制造商）3/27
将把线性电荷藕合器件（CCD）传感器使用的所有封装材料由陶瓷制品转换成塑料制品，以减少生产成本。

　　日立电缆（日本大型电缆公司）3/28
　　在越南创办了一家新生产子公司，并将于2009年5月启动电子线束运营。

　　东京工业大学（日本）3/28
　　与富士通联合开发了一种用于下一代非易失性存储器的新材料。这种铁酸铋基材可用于256兆位设备。

　　三菱化学（日本大型化学公司）3/28
　　将在日水岛工厂设立一条锂电池阴极材料批量生产线，年产量达600吨。

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