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中国IC设计业发展态势

时间：2007-11-21 09:00           文字选择：大  中  小

中国十五计划风光落幕后，2007年十一五计划绚丽登场，其中又以扶持中国半导体产业发展的项目最受人注视，整个半导体产业的推动计划将首重创新，尤其强调自有设计与自有品牌。处于半导体产业领头羊的IC设计业，便成为中国重点发展的产业。

    中国当局积极投入IC设计业，也使得设计业产值稳定成长，2006年中国IC设计业产值为186.2亿人民币，成长率达49.8%，在市场需求不断提升带动之下，预计2007年至2011年之间，复合成长率将达到38.1%。

    而中国前十大设计公司的排名，也显露出设计公司的经营策略以及所擅长的应用产品之布局，观察前十大设计公司的产品，主要还是以智能卡及消费性芯片为主，其中智能卡芯片为政策扶持下的最佳成功典范，而消费性芯片设计业者如珠海炬力、中星微电子等，其产品定位正确，符合市场所需，而创造出高获利的营收。此外，珠海炬力和SigmaTel互控对方侵权一案，争讼将近3年后，已于6月21日宣布全面和解，而美国国际贸易委员会(ITC)对珠海炬力的进口禁令也告解除，珠海炬力产品已获准输出美国，相信未来将可大幅提高芯片的市占率。

    前十大的排名中，网通领域的深圳海思半导体异军突起，海思半导体成立于2004年10月，前身是系统厂商华为成立的ASIC设计中心。藉由系统公司在通讯领域的深厚基础，海思半导体在通信网路、无线终端、数字媒体领域都有不错的表现。在通信网路领域提供，包括固网、光纤网络、无线网络、数据通信和网络安全系列化芯片；在无线终端领域，推出WCDMA手机芯片及解决方案；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片、IPTV芯片和数字电视芯片及解决方案。2006年营收达到9.04亿人民币，成长率高达78%。

    值得一题的为排名第十的展讯通信，已于6月底正式在美国NASDAQ挂牌上市，是除珠海炬力及中星微电子之外，第三家赴海外上市的中国IC设计公司，进一步拓展国际能见度。展讯通信主要专注于TD-SCDMA基频芯片的开发，不过由于TD-SCDMA市场商机尚未成形，展讯转而投入开发GSM/GPRS双模芯片，锁定中国手机厂商为主要客户，包括海尔、海信及夏新等等。

    中国前几大之设计公司已发展具有一定的实力基础，引起国际大厂的重视，必须以侵权控诉来阻挠其成长，而这几家设计公司也有能力赴海外上市吸取资金且增加国际能见度。

    但整体而言，中国IC设计业目前仍集中于中低阶的产品，研发及创新能力仍属低弱，许多研究成果没有转换成生产力，距离市场所需的IC还有相当的距离。在制造上，能贡献给中国晶圆代工业者的订单比重很小，无法满足其产能需求，造成晶圆代工业者必须对外寻求客户，使设计端与制造端供需上有很大的落差，设计能力的低弱将是中国推展半导体产业链的瓶颈。

    (来源：中国PCB技术网)

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