您当前位置：阿里巴巴 > 电子网 > 电子资讯  > 正文

国际大厂携手抢滩LED背光模块市场

时间：2007-09-02 07:00           文字选择：大  中  小

铜箔基板(Coppercladlaminate，CCL)制造商联茂电子(ITEQ)与LairdTechnologies稍早前签署了一项作协议，Laird将针对LCD平面显示器之LED背光板模块提供具备高散热效能的T-lam材料，联茂电子则提供多层电路板压合制程技术及产能。

    Laird针对平面显示器背光模块所开发的T-lam导热印刷电路板(IMPCB)采用了独立导热介电胶片T-preg，连结铜箔和一个整合式金属底座，散热效率超越传统FR-4印刷电路板。Laird散热产品事业部副总裁暨总经理MichaelDreyer指出，采用T-preg材料的板，散热效率至少是FR-4的10倍，更适合需要高发光效率的LED与高辉度的平面显示器产品。

    市调机构Displaybank指出，锁定大尺寸液晶电视的LED背光板模块市场，在2007至2008年之间将出现500%的成长率。“2008~2010年，LED背光模块市场预计分别为250万、520万与950万套，2年内成长幅度达4倍，”Dreyer预测。

    显示器背光模块市场的主要光源已从传统的冷阴极管(CCFL)转移至具备更高发光效率的LED，因为“CCFL色域约为80%，但LED则可达到超过105%NTSC，”Dreyer表示。然而，采用LED作为光源的转移趋势也带来了更多散热需求，但也为散热市场提供了更大商机。

    Dreyer指出，IMPCB可减少50%由LED晶粒所散发的温度，由于LED的亮度和色彩会随着温度的上升而减弱，因此，在整个背光模块的设计中，散热材料正扮演着越来越关键的角色。例如，红色光在较高的温度下，辉度(luminance)会降低50%，而T-lam材料则可让LED组件更快排散热量。

    联茂现有的IMPCB月产能为5,000平方公尺，联茂董事长万海威表示，由于IMPCB是非标准产品，必须依照客户需求进行可定制化，因此目前尚无法预期产能扩充情况。不过，万海威与Dreyer均表示，应对显示器的大型化与高质量需求，具备更高散热效率的多层板将渐成主流。

继电器 传感器 变频器 连接器 电位器 IC LED LCD PCB CPU
二极管 三极管 半导体 稳压器 电路板 芯片 电源 电池 主板 开关
电容器 电阻器 线路板 电感器 元器件 阿里巴巴电子市场报价 国际要闻
新品快讯 行业动态 商机商情 国内要闻 集成电路 电子元件 电子礼品 电子产品
  • 关于“电子元器件”的资讯
  • 更多
  • 关于“电子元器件”的供求信息
  • 更多
  • 关于“电子元器件”的帮帮问答
  • 更多
返回电子资讯
本网转载作品均注明出处，如转载作品侵犯作者署名权，并非出于本网故意，在接到相关权利人通知后会加以更正。本网以“法定许可”方式使用作品的报酬，已委托中华版权代理总公司代为转付。请相关作者直接与中华版权代理总公司联系，联系电话为：010-68003887    0
股票查询:   更多>>
热门搜索：上证综指深证成指恒生指数奥运图库
  • 招商广告
  • 金融服务

无显示

news_web11