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今日更新资讯119条 ：

金融风暴 RFID看涨(11-10 07:00) 拆解夏普SlideKick LX手机(11-10 16:35) 国内最大量产LED芯片项目落户惠州(11-10 10:40) ST32-M系列低功耗处理器芯片（ST）(11-10 10:17) 奥地利微电子推出新型双路、超低电压噪声LDO AS1374(11-10 10:16) TDK-EPC推出PQ铁氧体磁芯的扩展系列PQ40/40和PQ50/50(11-10 10:15) C&K开发出CCM01/2/3/4系列智能卡连接器(11-10 10:15) 泰科太阳能板接地连接器帮助实现简便安装(11-10 10:13) 凌力尔特推降压型DC/DC开关稳压控制器LTC3775(11-10 10:13) UWB模块Wisair DV9110M配置的FPGA实现(11-10 10:01) 相对于传统电视：什么才算是高清？(11-10 09:58) 电解液在锂电池发展中扮演重要角色(11-10 09:53) 带宽和安全是移动VoIP在企业应用的重要条件(11-10 09:53) Qspeed推出超高效率600V H系列整流器(11-10 09:51) LabSQL在智舌数据库设计方面的应用(11-10 09:49) 联盟发布半导体照明试点示范工程LED道路照明产品技术规范(11-10 09:32) LED电视各大厂商角逐LED 市场空间尚待开拓(11-10 09:29) LED灯加绿茶疗法增强抗皱效果(11-10 09:26) 美Honeywell新推相变化热管理材料，可延长LED使用寿命(11-10 09:26) 三星移动显示器公开可弯曲的OLED面板(11-10 09:25)

LED资讯

·背光模块业绩下滑，预估Q4季度衰退10%
·高像素手机发飚　LED闪光灯需求看涨
·国内最大量产LED芯片项目落户惠州
·LED电视各大厂商角逐LED 市场空间尚待开拓
·LED灯加绿茶疗法增强抗皱效果
·突破芯片技术瓶颈中国自主LED背光源终端受宠
·美国能源部公布能源之星LED灯泡规范草案细节
·LED导热硅膏 LED导热材料
·18家公司开始在欧洲实施MaxCaps项目，将电容器集成于硅芯片
·LED彩电最高直降5000元打破以旧换新补贴上限

商机商情

·沃;商务打造完美数字城市
·3G终端商机无限，数码厂商华丽转型
·上网本U盘有何妙用？
·3D立体电视势不可挡的4大理由和7大疑问
·手机应用强力增长，柔性线路板不惧经济危机
·3D立体电视势不可挡的4大理由和7大疑问
·主流医疗电子供应商精辟分析中国市场
·未来CT设备芯片市场，将期待什么？
·MP4新卖点在哪里？
·消费性IC明年Q1将现库存回补潮

电子元件

·拆解夏普SlideKick LX手机 (图)
·中国芯片市场反弹，2010年有望强劲增长
·LED巨头飞利浦考虑深圳扩产
·中国多晶硅产能超全球需求2倍
·2009第三季度白光LED价格微降
·发光二极管：点亮半导体照明之路
·亚洲质量控制数据显示中国出口开始回暖
·明年电容触摸屏技术是否会迎来市场井喷？
·MLCC需满足未来电子设备小型化高性能化…
·日本芯片10年惨淡经营复苏前夕仍难脱困

行业动态

·传Nvidia将进军CPU市场主打中低端产品
·4G标准明年在华宣布两大标准或同时胜出
·友达奇美等面板厂应对淡季下月实施减产
·同方拟建最大LED产业基地
·JMP中国区推出统计实战应用课程
·中国半导体行业协会第五届会员代表大会顺
·高端彩电领域LED电视成主打
·保利协鑫第三季多晶硅产量近2000吨
·Alchimer高深宽比硅通孔技术带来显著经济
·提名委员会推举Klaus Wucherer担任英飞凌监事会未来主席

企业动态

·飞思卡尔半导体指定ATREG为两家可运营晶圆
·南洋电缆拟定向增发募资开发新能源
·英特尔以色列新工厂下周开工
·2009年飞思卡尔半导体“迎接”三个意外
·2009管理模式杰出奖入围企业：信利半导体
·台积电40nm制程仍存良率不足问题
·友达与长虹海尔合作与鸿海抢大陆液晶电视
·LED照明呈普及趋势，东芝大谈业务前景
·美国OCC集团收购特种光连接器制造商AOS
·绿能10月营收创新高冲10亿元大关　山东薄膜后端厂开始运作

新品快讯

·ST32-M系列低功耗处理器芯片（ST）
·奥地利微电子推出新型双路、超低电压噪声LDO AS1374
·TDK-EPC推出PQ铁氧体磁芯的扩展系列PQ40/40和PQ50/50
·C&K开发出CCM01/2/3/4系列智能卡连接器
·泰科太阳能板接地连接器帮助实现简便安装
·凌力尔特推降压型DC/DC开关稳压控制器LTC3775
·Qspeed推出超高效率600V H系列整流器
·美Honeywell新推相变化热管理材料，可延长LED使用寿命
·三星移动显示器公开可弯曲的OLED面板
·柯达展示45lm/W OLED照明并开发出66lm/W产品

知识技巧

·中国LED封装技术与国外的差异
·华夏名网携手ShopEx助力电子商务迅猛发展
·电子基础知识--各种集成电路简介

厂商动态

·台湾电子散热解决方案亮相AEES 2009
·英飞凌入选西安城市一卡通芯片供应商
·IIC上比亚迪电源管理类芯片全解
·台积电2009年第三季第三季财务报告
·得可荣膺2009年欧洲太阳能光伏展享誉之太阳能行业奖
·Exar发布全新中文网站，提升中国市场影响力
·维信诺半导体照明展上推出OLED装饰照明产品
·风河Linux支持面向MIPS基础架构的CGL 4.0规范
·Semtech推出针对手持设备LED背光的微型充电泵
·Atmel加大ARM内核MCU投入

阿里报价

·11月10日阿里巴巴可控硅网上报价
·11月10日阿里巴巴扬声器网上报价
·11月10日阿里巴巴线束网上报价
·11月10日阿里巴巴ic网上报价
·11月10日阿里巴巴喇叭网上报价
·11月10日阿里巴巴单晶硅网上报价
·11月10日阿里巴巴多晶硅网上报价
·11月10日阿里巴巴漆包线网上报价
·11月10日阿里巴巴电热管网上报价
·11月10日阿里巴巴薄膜开关网上报价

行情趋势

·金融风暴 RFID看涨
·市场观察：2009年汽车电子增速让人惊艳
·多晶硅行业进入洗牌时代
·市场情况持续改善芯片销售将渐年增长
·2012前内存芯片厂商重点不放产能拓展方面
·ITO薄膜市场成长动能十足成长率上看20%
·LED照明备受关注今后发展将如何？
·可编程逻辑器件向专用标准产品目标迈进
·LED照明将如何发展？知名厂商给出建议
·集邦：全球DRAM产业Q3营收季增率高达40.7％

技术创新

·美科学家已研制出半导体芯片硅替代品
·ARM透露下一代架构“鹰”
·微波功率器件及其材料的发展和应用前景（下）
·半导体材料技术动向及挑战
·UWB模块Wisair DV9110M配置的FPGA实现
·相对于传统电视：什么才算是高清？
·电解液在锂电池发展中扮演重要角色
·带宽和安全是移动VoIP在企业应用的重要条件
·LabSQL在智舌数据库设计方面的应用
·TD-MRBT业务实施中的若干技术问题

政策法规

·美国能源部公布能源之星LED灯泡规范草案细节
·期待传感网中国行业标准和平台标准出台
·国家工业信息化部：力推LED照明发展
·新标准来了荧光灯镇流器厂商要注意
·沪巨资打造汽车电子芯片制造产业化平台
·国家质检总局关于十大重点产业标准化工作
·祖国60周年华诞，天安门广场借LED盛装亮相
·深圳积极完善LED产业链，力造完整半导体照
·世界广场LED显示屏之最：超宽高清天安门广
·LED TV销路红，芯片需求又大涨？

分析调查

·分析师2010年七项电子产业预测
·PCF2009看点：被动元件呈现新趋势
·2012前内存芯片厂商重点不放产能拓展方面
·ITO薄膜市场成长动能十足成长率上看20%
·iSuppli: 1.45亿部灰色手机背后的市场机会
·2009年第四季度集成电路市场发展速度加快
·SIA：市场情况持续改善芯片销售将渐年增
·全球硅晶圆出货量持续回温 Q3环比增长17%
·专家分析：多晶硅的非理性繁荣
·Yole Developpement：MEMS市场将在2010年恢复成长

统计信息

·德尔福与福特联合推出先进经济型雷达 (图)
·IC制造商现金流拥有情况排名出炉 (图)
·2009年全球电子行业大幅下降 OEM风景独好
·2009年1-7月电子制造业经济运行情况
·方正科技PCB业务在报告期内实现净利润590
·半导体年会：上半年分立器件价格指数回升
·Q2全球大尺寸LCD面板出货较Q1成长42%
·友达公布2009年7月合并营额较6月有所增加
·友达7月份合并营业额达新台币326亿元
·SEMI SMG分析显示09年Q2硅晶圆出货面积环

展会动态

·2010年ICT产业景气预测研讨会
·高交会电子展鸣锣在即，展前预热引发业界聚焦

国内要闻

·联发科TD投入达30亿芯片出货量将破3亿
·广东小榄将建国内最大LED交易市场
·广电制播分离利好IPTV 上海试点全国推行
·世博会太阳能建筑有望年底前发电
·三运营商WAPI现取向不同明年融合3G无大恙
·09国际工博会盛大开展，世强电讯方案与产品同台争艳
·泛华测控参加“军工、航空航天测试方案研讨会”
·中芯国际或正与台积电就10亿美元赔偿金协商
·凌讯科技高清电视花开Windows 7发布会
·韶关开发太阳能光伏发电建设规模20万千瓦

国际要闻

·汽配供应商跟不上电动汽车的蓬勃发展
·美国国家半导体董事长：节能领域商机在不断扩大
·创业板新能源火爆美国股市热捧LED
·郭台铭：创新工场将成立台湾分公司
·诺西计划全球裁员6000人业务部门由五变三
·对DRAM价格乐观力晶停止纾困
·今年芯片销售额将持续下滑未来两年现增长
·2013年全球背光面板将达到147.64亿美元
·AMD GPU缺货导致多家PC厂商推迟发货计划
·LED封装厂10月营运转淡外延产能满载出货

废旧电子

行业标准

·4G标准明年在华宣布两大标准或同时胜出
·联盟发布半导体照明试点示范工程LED道路照明产品技术规范
·产业快速成长LED显示备受关注
·蓝牙技术联盟对UWB死心，转而看上60GHz
·SEMI发布新标准用于鉴别伪劣半导体产品
·我国RFID技术标准的制定迫在眉睫
·Wi-Fi点对点新标准：无需热点
·国家标准助电子工厂提高生产效益
·高功率LED技术发展近况和应用前景
·LED照明面临良机应用标准均需循序渐进

技术资料

·基于机器视觉的摄像机标定方法研究
·IPTV承载网的相关技术介绍及问题研究
·基于Hi3510的H.264编解码器的设计与实现
·便携设备LCD背光LED驱动方案简述
·MSCl210在微位移传感器系统的应用
·不同材料上共面波导线的损耗研究
·双色红外焦平面研究进展
·浅析椭圆曲线密码体制
·液体橡胶在电子封装材料中的应用
·聚苯胺金属纳米复合材料在电子元件中的应用

ROHS指令

·如何对RoHS认证产品进行拆分、分类？

网友妙论

大把观察

·FPGA的技术市场特点
·移动终端迅速崛起，芯片行业面临新变局
·手机操作系统竞争愈演愈烈 Symbian渐失宠
·太阳能手机名利双收
·高端竞争让3G价格战失去意义
·中国规模最大的学术论坛
·中欧15周年校庆万名校友同时参加
·医疗电子隐现山寨化趋势
·医学影像数字化面临新课题
·电子书与微投影市场蓄势待发，MEMS销售火爆

国际站资讯

·财富核潜艇，太阳升力助经销商广占市场

信息超市

·唐骏PK李开复：创业能否批量复制
·专家解析：香港公司注册成为大陆企业跳板

研究报告

·LED背光成本下滑速度分析(2009-2010)
·水清木华：2009年全球及中国FPC行业研究报告摘要
·Gartner：电子和半导体市场尚未复苏
·摩根士丹利：计算机存储芯片市场已复苏
·Semico研究称2010年全球IC业将强劲增长
·2009年外置HDD出货预计增长20%
·全球半导体行业Q4将实现年比增长
·半导体业预计Q4将恢复季度同比增长
·2009年通信光纤光缆产业分析报告
·“皇娃”豆干湖南豆制品业的一枝奇葩

电子人生

·唐骏PK李开复：创业能否批量复制
·[电子人生] 乔布斯背后的男人

热门产品

·芯片·开关·交换机
·电缆·电池·半导体
·照明· IC ·显示器
·蓝牙·面板·二极管
·数码·相机·变压器

图片资讯

拆解夏普SlideKick LX手机

新型LED灯泡内部构造揭秘

医疗成像突飞猛进透视奇妙人体构造

热点专题

·医疗电子商机涌现
·半导体产业开始复苏
·2009国际消费类电子产品展览会
·电子行业研究报告0802期
·电子行业研究报告

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